주인장

에이전틱 AI (Agentic AI)

에이전틱 AI(Agentic AI)는 인간의 명령을 기다리지 않고 스스로 목표를 이해 → 계획 수립 → 도구 활용 → 실행 → 학습하는 자율 AI 시스템으로, 2026년 생성형 AI의 …

자세히보기

전력반도체 (GaN·SiC)

**전력반도체 (GaN·SiC)**는 AI 데이터센터·전기차·로봇의 **’전력 병목’**을 해결하는 차세대 신소재 반도체로, 기존 실리콘 (Si) 대비 전력 손실 70% 감소·고주파·고내압 특성을 가져 2026년 반도체 산업의 ‘숨은 주인공’으로 …

자세히보기

GAA (Gate-All-Around, 게이트 올어라운드)

GAA(Gate-All-Around, 게이트 올어라운드)는 3nm 이하 초미세 반도체 공정에서 트랜지스터의 게이트가 채널을 360도 완전히 감싸는 차세대 구조로, 기존 FinFET의 물리적 한계(전류 누설)를 돌파해 성능 15%↑·전력 30%↓를 실현하는 2026년 …

자세히보기

HBM4 피지컬 AI 적용 사례

HBM4는 현재 클라우드 기반 AI 데이터센터 (학습·추론)에 집중 적용되고 있으나, 2026년부터는 피지컬 AI (로봇·자율주행·엣지 디바이스) 영역으로 확장되며 ‘실시간 자율성’의 핵심 인프라로 부상합니다. 로봇이 복잡한 현실 환경에서 0.1초 미만으로 …

자세히보기

HBM4 (4세대 고대역폭메모리)

HBM4(High Bandwidth Memory 4)는 AI GPU·가속기 전용으로 설계된 6세대 초고대역폭 메모리로, 2026년 양산이 시작되며 엔비디아 차세대 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’의 표준 메모리로 채택될 핵심 부품입니다. 기존 HBM3E 대비 대역폭은 …

자세히보기

반도체 기술 2026 전망

2026년 반도체 산업은 ‘미세공정의 물리적 한계’를 돌파하기 위한 기술 대전환기로, 단순 선폭 축소 (Scaling) 를 넘어 패키징·소재·구조·AI 최적화라는 4차원 혁신이 동시 진행됩니다 . 특히 AI 데이터센터 수요 폭발이 …

자세히보기