EUV 리소그래피 혁신으로 8nm 트랜지스터 시대 개막 – AI 칩 수요 대응
2026년, 네덜란드 ASML의 High-NA EUV(개구수 0.55) 장비가 본격 양산에 투입되면서 반도체 미세공정의 새로운 장이 열렸습니다. 기존 Low-NA(0.33) 대비 해상도가 1.7배 향상된 8nm 수준의 단일 노광(Single Exposure)이 가능해지며, …
2026년, 네덜란드 ASML의 High-NA EUV(개구수 0.55) 장비가 본격 양산에 투입되면서 반도체 미세공정의 새로운 장이 열렸습니다. 기존 Low-NA(0.33) 대비 해상도가 1.7배 향상된 8nm 수준의 단일 노광(Single Exposure)이 가능해지며, …